本产品外壳由精制模具，高级防腐耐高温材料压注而成，内部封装射频卡芯片，经灌充环氧树脂，通过超声波焊接组合而成。 
特点：
·外观小巧玲珑，坚固耐用，不掉色。
·产品防水，防震，防腐蚀。
·规格：25MM*7MM
·可封装芯片:EM4100、EM4102、NTAG203、NTAG213、NTAG215、NTAG216、EM4305、TK4100、T5557、Hitag1、Hitag2、HitagS、Mifare1 S50、Mifare1 S70、Ultralight 10、DESFire41、ICODE1、ICODE2、Ti2048、Ti256、SR176、INSIDE2K、LRI2K、LRIS2K
应用：适用于设备管理，产品识别，防伪，电力巡检，巡更，一卡通系统等